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【ITBEAR科技资讯】7月11日消息，据“中国光谷”微信公众号报道，华工科技近日成功研发出我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域取得了多个中国第一的突破。这一重要成果是华工激光半导体产品团队经过一年的努力取得的，他们成功提升了晶圆切割技术，将热影响降至零，崩边尺寸降至5微米以内，并实现切割线宽在10微米以内的精度。
据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，传统的激光切割技术在晶圆机械切割中会产生热影响和崩边，热影响约为20微米，而华工科技经过技术升级后，成功将热影响降为零，崩边尺寸也降至5微米以内。这一突破对于提升芯片的性能具有重要意义，为半导体激光设备行业的发展带来了新的可能性。
据透露，华工激光目前正在致力于研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，并计划于今年7月推出新产品。同时，他们还在开发具有自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。这一系列的技术创新表明了华工科技在半导体激光设备领域的领先地位和创新实力。
华工科技是华中科技大学孵化而成的产业股份有限公司，被誉为"中国激光第一股"。公司以激光加工技术为支撑，涵盖智能制造装备、光联接和无线联接业务，以及传感器业务。公司拥有近2000亩的产业基地，致力于推动我国激光科技的发展和应用。
通过华工科技的努力和创新，我国半导体激光设备行业迈向了新的台阶。随着华工激光不断推出具有自主知识产权的高端设备，我国在半导体制造领域的自主能力将得到进一步提升，助力我国实现科技创新的发展目标。
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